Morgan Stanley nombra acciones para aprovechar la superciclo de actualización en el ámbito de la inteligencia artificial.

El mercado está subestimando un rincón de la inteligencia artificial, según Morgan Stanley. Se trata del empaquetado avanzado en semiconductores, que consiste en tecnologías que empaquetan circuitos integrados para aumentar la funcionalidad, el rendimiento y formar la base para chips de IA más potentes y eficientes, explicó el banco. Es el proceso de empaquetar chips fabricados para protegerlos y permitirles conectarse a dispositivos externos, añadió. La innovación en el sector está destinada a impulsar las capacidades de los chips de IA, dijo Morgan Stanley. Dijo que el empaquetado es un medio crítico para aumentar la potencia de procesamiento a medida que la IA se vuelve más generalizada. A diferencia del empaquetado electrónico tradicional para PC o teléfonos inteligentes, los sistemas de IA de hoy requieren unidades de procesamiento gráfico, CPUs, memoria de alto ancho de banda (HBM), controladores de E/S y otros componentes para transmitir información a velocidades vertiginosas y de manera energéticamente eficiente, escribieron los analistas del banco. Anteriormente considerado “de fondo” y como un centro de costos, el empaquetado es ahora la principal forma de mejorar el rendimiento a medida que los fabricantes luchan por escalar la geometría de manera rentable, dijeron. Los ingenieros se han dado cuenta de que pueden utilizar todas las partes de un chip, incluido el empaquetado, para aumentar el rendimiento. Morgan Stanley predice que el mercado de empaquetado avanzado tendrá un valor de 116 mil millones de dólares para 2027, calificándolo como un superciclo de actualización, impulsado por la demanda insaciable de potencia de cálculo, memoria e incluso nuevas arquitecturas de chips de IA. Creemos que el mercado subestima tanto el ritmo de innovación como las implicaciones para el crecimiento, dijo el banco. Morgan Stanley dice que ve ganadores destacados en Japón, Corea del Sur y la Unión Europea. Nombró acciones para jugar la tendencia de empaquetado avanzado, agregando que se dividen en dos categorías: empresas tecnológicas a la vanguardia de la computación de IA y aquellas que se benefician de las cadenas de suministro de empaquetado. Esto es lo que el banco dice sobre algunas de sus selecciones. Estados Unidos Amkor: La empresa está en una posición única para beneficiarse de la industria de Servicios de Ensamblaje y Pruebas de Semiconductores Externos (OSAT), que está en un momento de transformación, dijo Morgan Stanley. El banco destacó que la empresa tiene planes de construir una instalación de empaquetado y pruebas avanzadas en Arizona, que luego empaquetará y probará chips producidos para Apple en la cercana instalación de TSMC. Amkor tiene la intención de construir más de 500,000 pies cuadrados de espacio limpio con la fabricación prevista para estar lista para la producción en los próximos 2-3 años, dijo Morgan Stanley, refiriéndose a un tipo de entorno altamente controlado para fabricar semiconductores. Esto posicionaría a Amkor como un facilitador de la producción de vanguardia doméstica de principio a fin. ACM Research: El banco señaló que SK Hynix, el segundo mayor fabricante mundial de chips de memoria, es un cliente clave de ACM Research. Dice que puede haber un potencial alcista para el negocio de ACM si es capaz de enviar productos de recubrimiento de cobre y empaquetado avanzado para la línea de producción de memoria de alto ancho de banda de SK Hynix. Predice que eso sucederá cuando se lance el producto HBM4 de SK Hynix. Comenzó a producir HBM3E a principios de este año. Taiwán TSMC: Morgan Stanley señaló que la empresa taiwanesa de semiconductores es un importante proveedor de la tecnología CoWoS, un tipo de tecnología de empaquetado. Señaló que el 6%-7% de los ingresos totales de TSMC en 2023 provino del empaquetado y pruebas avanzadas. Pero Morgan Stanley predijo que superaría el 10% en 2024 con la capacidad de la empresa en esta tecnología lista para más que duplicarse este año. TSMC continúa desarrollando diferentes variantes de tecnologías de empaquetado avanzado para las diferentes demandas de los clientes, agregó el banco. AP Memory: El ancho de banda de memoria y el consumo de energía son esenciales para la computación de IA, y la tecnología de empaquetado de esta empresa podría ser la solución efectiva para proporcionar eso porque puede lograr 10 veces el ancho de banda de memoria y una reducción del 90% en la energía de la tecnología HBM2E, una tecnología de memoria de alto ancho de banda. Japón Morgan Stanley dice que prefiere Disco y Advantest por encima de todas las empresas en Japón que producen equipos para el empaquetado avanzado. Dice que Disco está adoptando una estrategia que lo mantendrá como una empresa altamente rentable al proporcionar soluciones apropiadas antes que otras empresas. Advantest probablemente se beneficiará del fuerte crecimiento en el mercado de probadores de paquetes avanzados durante esta década, agregó. – CNBC’s Michael Bloom contribuyó a este informe.

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